Первая версия революционного стандарта оперативной памяти Hybrid Memory Cube обещает скорость интерфейса до 320 ГБ/с
Консорциум Hybrid Memory Cube долгие 17 месяцев работал над спецификациями одноименного стандарта памяти. И вот теперь организация, созданная компаниями Samsung и Micron, выпустила спецификации HMC версии 1.0.
Стандарт HMC позволяет создавать модули оперативной памяти объемом 2, 4 и 8 гигабайт со скоростью передачи данных до 320 гигабайт в секунду. Предусмотрено два варианта размещения модулей относительно процессора – на короткой дистанции (до 7,5 см) и на длинной дистанции (до 25 см). При этом скорость передачи данных составит 15 Гб/с на контакт и 28 Гб/с на контакт соответственно.
Вариант размещения на длинной дистанции нужен для обеспечения максимальной скорости интерфейса, в то время как другой вариант со сниженной скоростью подразумевает повышенное энергосбережение. И действительно, по заявлению разработчиков скорость обмена данными памяти HMC с процессорами превышает показатель DDR3 в 15 раз, при этом экономия электроэнергии может достигать 70% по сравнению с DDR3 DRAM, а сам модуль занимает на 90% меньше места, чем модуль RDIMM.
Организация называет стандарт DDR4 эволюционным, а HMC – революционным. Увеличение плотности на бит данных и уменьшенный форм-фактор делают модули HMC пропорционально дешевле (другими словами, за те же деньги можно получить более производительное устройство).
Первые пробные модули должны быть готовы к июню этого года. Это будут устройства объемом 2 и 4 гигабайта со скоростью интерфейса до 160 ГБ/с. К 2014 году ожидается выход новой версии стандарта, в которой будет увеличена скорость передачи данных на один контакт. Консорциум объединяет более сотни компаний, включая Microsoft, ARM, AMD и Hynix. NVIDIA и Intel пока не участвуют. Сфера применения HMC заявлена самая широкая – от вычислений с помощью суперкомпьютеров до применения в пользовательской электронике, включая видеокарты и планшетные компьютеры.
Больше информации – на
официальном сайте
консорциума, а также в документах спецификации (
скачать
). Все на английском языке.
Источник:Новые гаджеты каждый день
Похожие новости
- Хронический ИИ-провал: От Siri до Apple Intelligence
- Электронный микроскоп vs бинокуляр: что я выбрал для ремонта электроники
- Сколько нужно смартфонов, чтобы поймать античастицу
- Категории технологичных товаров, где полно фейков
- Apple Pro Weekly News (12.05 – 18.05.25)
- Mir's project — разрабатываю свою одноплатную компактную (20 x 30 мм) ЭВМ с собственной архитектурой
- Ericsson SH888: культовый телефон конца 90-х. Что внутри?
- Воскресная барахолка — NAS-сервер, роботы-пылесосы, аудиоаппаратура и кое-что еще
- Как я случайно поучаствовал в Bug Hunting Яндекса и взломал почти все умные колонки и ТВ
- RISC-V против ARM: обзор свежих одноплатников мая 2025 года