ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой
Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой.
Источник: 24GADGET.RU
💬 Комментарии
В связи с новыми требованиями законодательства РФ (ФЗ-152, ФЗ «О рекламе») и ужесточением контроля со стороны РКН, мы отключили систему комментариев на сайте.
🔒 Важно Теперь мы не собираем и не храним ваши персональные данные — даже если очень захотим.
💡 Хотите обсудить материал?
Присоединяйтесь к нашему Telegram-каналу:
https://t.me/blogssmartzНажмите кнопку ниже — и вы сразу попадёте в чат с комментариями